- Les systèmes utilisés dans de nombreuses applications industrielles critiques exigent une certification pour prouver la conformité à la spécification CEI 61508 Niveau d’intégrité de la sécurité SIL 3, relative à la sécurité fonctionnelle.
- Microchip Technology certifie ses produits et outils selon les spécifications de sécurité du secteur afin de réduire les coûts de ce processus et accélérer le délais de commercialisation pour les développeurs de systèmes.
- L’entreprise américaine vient d’ajouté les packs de certification CEI 61508 SIL 3 à deux familles supplémentaires de FPGA : les gammes FPGA SoC SmartFusion 2 et Igloo 2
L’ajout de ces packs de certification CEI 61508 SIL 3 pour les gammes de FPGA SoC SmartFusion 2 et Igloo 2 faible consommation est destiné aux industriels qui conçoivent des produits ultra fiables pour les réseaux électriques intelligents, les contrôleurs d’automates industriels, les analyseurs de process et autres applications critques.
Les packs de sécurité de Microchip viennent s’ajouter à l’architecture FPGA des composants SmartFusion 2 et Igloo 2, basée sur une mémoire Flash et protégée contre les perturbations par une particule isolée (Single Event Upsets, SEU). Ces FPGA sont certifiés par l’organisme de contrôle indépendant TÜV Rhineland.
Avec ces packs sont livrés la certification de la suite de Microchip Libero® SoC Design Suite v11.8 Service Pack 4, ainsi que les outils de développement associés, en plus de 28 blocs de propriété intellectuelle (PI), des manuels de sécurité, de la documentation et des fiches techniques des composants. Un certificat de sécurité délivré par TÜV Rhineland est également fourni.
La société Microchip souligne qu’elle aide également ses clients à protéger leurs investissements de certification sur le long terme grâce à sa politique d’obsolescence orientée client, par laquelle elle s’engage à produire les composants utilisés dans un système certifié tant que les clients en ont besoin, et tant qu’elle peut obtenir les sous-éléments dudit composant. Ainsi, selon Microchip, ses clients ont la garantie que le processus de certification ne devrait pas être recommencé, tout en réduisant également le risque qu’un composant arrive inopinément en fin de vie. Ce qui évite au de reconcevoir son système ou d’adapter ses outils de production.
FPGAs SoC SmartFusion 2 et FPGA Igloo 2
Contrairement aux FPGA basés sur une SRAM (Static Random Access Memory), les FPGA SmartFusion 2 et Igloo 2 basés sur une mémoire RAM permettent, selon Microchip, de se passer de la limitation de la redondance trimodulaire (TMR, Triple Modular Redundancy), qui augmente les coûts systèmes globaux. Le FPGA SoC SmartFusion 2 intégre un processeur Arm® Cortex®-M3 à architecture FPGA ainsi qu’un circuit analogique programmable. Selon son fabricant, le composant Igloo 2 à faible densité consomme jusqu’à 50 % en moins que les composants similaires.
