- Microchip Technology annonce que l’ensemble de sa gamme de modules d’alimentation SP1F et SP3F est désormais disponible avec des terminaux Press-Fit destinés aux applications de production en grand volume.
- Les terminaux Press-Fit constituent une solution sans soudure pour monter les modules d’alimentation sur la carte électronique.
Les terminaux de modules d’alimentation Press-Fit sans soudure permettent une installation automatisée ou robotisée, ce qui tend à simplifier et accélèrer le processus d’assemblage et à réduire les coûts de production. La précision de l’emplacement des terminaux et le nouveau type de broche Press-Fit sur les modules d’alimentation SP1F et SP3F visent à garantir un contact fiable avec la carte du circuit imprimé.
Plus de 200 modèles sont disponibles dans la gamme de modules d’alimentation SP1F et SP3F, avec en option la technologie MSI™ ou des semi-conducteurs Si, ainsi que différentes topologies et courants nominaux. Les SP1F et SP3F se déclinent sur une plage de tensions de 600 V à 1700 V et jusqu’à 280 A.
Grâce à la technologie Press-Fit, les broches des modules d’alimentation ne sont pas soudées à la carte électronique. La connexion électrique s’effectue en comprimant les broches dans des trous percés, à la taille appropriée, dans la carte électronique. Les modules d’alimentation Press-Fit permettent de pas avoir recours au processus de soudure à la vague. Ce qui est particulièrement important lorsque la carte électronique est conçue pour intégrer également des composants SMT à monter en surface.
Les modules d’alimentation des gammes SP1F et SP3F, configurable grâce à la technologie au carbure de silicium (SiC) ou au silicium simple (Si), sont compatibles avec la directive RoHS (Restriction of Hazardous Substances Directive).
