- Le fondeur X-Fab Silicon Foundries SE propose une solution pour produire des capteurs d’image avec des capacités d’éclairage par l’arrière.
- Cette solution repose sur sa-forme technologique CMOS XS018 dédiée aux capteurs d’images rapides et les photodiodes à haute sensibilité.
Selon X-Fab, grâce à la technologie d’éclairage par l’arrière (BSI pour Back-Side Illumination), les performances des systèmes d’imagerie peuvent être améliorées de manière significative du fait que les couches métalliques du processus arrière n’empêchent pas la lumière incidente d’atteindre les pixels. Ce qui augmente les facteurs de remplissage jusqu’à 100 %. Cela est un atout dans les situations de faible éclairage puisqu’il est ainsi possible d’obtenir une plus grande sensibilité à la lumière des pixels. La technologie BSI offre également l’avantage de réduire considérablement la diaphonie entre les pixels voisins, grâce à des chemins lumineux plus courts. Ce qui contribue à améliorer la qualité de l’image.
Selon X-Fab, bien que les solutions BSI à petits pixels pour les plaquettes de 300 mm destinées à un usage grand public soient courantes, il existe très peu d’options disponibles pour les capteurs d’images à grands pixels assemblés sur des plaquettes de 200 mm, en particulier lorsque des personnalisations sont nécessaires.
« La technologie BSI est de plus en plus répandue dans les appareils d’imagerie modernes pour sa capacité à améliorer la qualité de l’image en plaçant les éléments sensibles à la lumière plus près de la source lumineuse et en évitant les obstructions indésirables des circuits. Cela s’avère très utile dans les environnements où la lumière est limitée », explique Heming Wei, directeur du marketing technique pour les capteurs optiques chez X-Fab.
Bien que l’essentiel de cet engouement ait eu lieu dans le secteur de l’électronique grand public, les solutions BSI offrent de nouvelles possibilité pour certaines applications, telles que les équipements de diagnostic à rayons X, les systèmes d’automatisation industrielle, la recherche astronomique, la navigation robotique, les caméras frontales des véhicules, etc.
« Grâce à l’accès à la solution de fonderie BSI de X-Fab, il sera désormais possible de répondre correctement à ces besoins, en proposant une offre qui associe une sensibilité accrue, des dimensions de capteur d’image plus grandes et des capacités de pixel plus importantes », rapporte explique Heming Wei.
En s’appuyant sur la plateforme CMOS XS018 à 180 nm, qui se distingue par des vitesses de lecture élevées et de faibles courants d’obscurité, des capteurs d’images avec de multiples options d’épi seront produits. Une couche ARC (Anti-Reflective Coating) peut être ajoutée, puis réglée en fonction des exigences particulières du client.
