- X-Fab Group, fondeur spécialisé dans la production de semi-conducteurs à signaux analogiques/mixtes, est sur le point de bénéficier de subventions dans le cadre du nouveau Projet Important d’Intérêt Européen Commun pour la Microélectronique et les Technologies de Communication (PIIEC ME/CT).
- Le financement, d’un montant total d’environ 80 millions d’euros, sera accordé par les gouvernements participants de la France et de l’Allemagne.
- Ce programme soutient l’innovation dans les domaines de la microélectronique et des solutions de communication, jouant un rôle vital dans la réalisation des objectifs européens en matière de digitalisation, de développement durable et de souveraineté technologique.
Le financement s’étendra sur trois usines de X-Fab, chacune se concentrant sur des aspects distincts de la technologie des semi-conducteurs. Celle de Corbeil-Essonnes en France se spécialise dans les capteurs intelligents et les circuits de commande, les nouvelles architectures, la photonique et les technologies RF. Le site a récemment lancé sa production en 110 nm sur tranches de 200 mm, grâce à la technologie de pointe BCD-sur-SOI développée dans le cadre du programme IPCEI ME précédent.
Le site d’Erfurt en Allemagne travaille sur le développement d’une plateforme de fabrication pour les systèmes de capteurs intégrés intelligents. X-Fab enrichit ainsi son offre technologique dans les domaines des systèmes de capteurs intelligents, de l’intégration 3D et de l’intégration de puces hétérogènes au moyen de l’impression par micro-transfert et contribue à élargir l’état de l’art international en matière de technologies d’intégration de systèmes et d’assemblage avancé.
Sur le site d’Itzehoe en Allemagne, X-Fab se concentrera sur le développement et la mise en œuvre de nouvelles méthodes de traitement des tranches en verre.
Le financement du PIIEC ME/CT soutient ainsi X-Fab dans ses efforts pour développer des technologies innovantes dans le domaine des composants semi-conducteurs nouvelle génération. L’initiative vise à répondre aux futures demandes des marchés de l’automobile, du médical et de l’industrie, adressant les besoins croissants en connectivité, en capteurs intelligents et en dispositifs de puissance à efficacité énergétique améliorée.
Le financement soutiendra un large éventail de technologies émergentes, servant une multitude d’applications, notamment la gestion intelligente des batteries, les capteurs médicaux, les capteurs de lumière (tels que LiDAR et OLED), les dispositifs de communication conformes aux normes futures de la 6G, la 5G mmWave, les systèmes de capteurs intelligents et les dispositifs microfluidiques pour les applications biotechnologiques.
Pour ce faire, X-Fab prévoit de collaborer avec plus de 40 partenaires industriels, allant des PME aux grandes entreprises, ainsi qu’avec des institutions académiques. Ces collaborations couvriront divers aspects de la chaîne de valeur des semi-conducteurs.
