- La Taïwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) et l’administration américaine ont finalisé un accord portant sur plus de 11 milliards de dollars de subventions et de prêts pour soutenir les projets de fabrication de puces électroniques de l’entreprise taïwanaise aux États-Unis.
Le gouvernement américain a accordé au fondeur taïwanais de semi-conducteurs, un financement direct de 6,6 milliards de dollars dans le cadre du Chips Act, ainsi que des prêts à faible taux d’intérêt d’un montant maximal de 5 milliards de dollars.
Le Chips Act, adopté en 2022, vise à stimuler la fabrication de puces aux États-Unis et offre un soutien financier aux entreprises nationales et étrangères.
TSMC va investir 65 milliards de dollars pour la construction de trois usines de fabrication de plaquettes de silicium aux États-Unis situées à Phoenix, en Arizona.
Selon le ministère américain du commerce, il s’agit de l’investissement étranger le plus important dans un nouveau projet de fabrication dans l’histoire des États-Unis.
Cette aide financière sera versée en plusieurs tranches à la filiale TSMC Arizona Corp au fur et à mesure de l’avancement du projet.
Ces usines fabriqueront notamment des puces électroniques de 3 nanomètres destinées aux applications mettant en œuvre des techniques d’intelligence artificielle.
La première usine devrait être opérationnelle en 2025.
Les rendements de production de cette usine de plaquettes devraient être comparables à ceux de semblables usines situées à Taïwan.
