- Rohde & Schwarz et Realtek ont annoncé le développement d’une solution de test dédiée à la fonction HDT (High Data Throughput) du Bluetooth® LE.
- Cette technologie, intégrée dans la prochaine génération du standard Bluetooth® LE, permet d’augmenter le débit maximal de transmission de données, passant de 2 Mbit/s à 7,5 Mbit/s.
- Ce qui offre de nouvelles perspectives pour des applications telles que la diffusion audio à faible latence, le partage rapide de fichiers multimédias et les mises à jour logicielles OTA (Over-The-Air).
La fonction HDT introduit une capacité de transmission jusqu’à quatre fois supérieure à celle des versions précédentes, tout en optimisant l’efficacité énergétique, l’utilisation du spectre et la fiabilité des transmissions. La nouvelle couche physique (PHY) du Bluetooth® LE supportera cinq débits distincts, allant de 2 à 7,5 Mbit/s, grâce à l’introduction de trois schémas de modulation et de différents niveaux de correction d’erreurs.
Des puces adaptées aux nouvelles exigences
Realtek propose deux solutions matérielles compatibles avec la fonction HDT :
- La puce RTL8922D, qui combine les technologies Wi-Fi et Bluetooth, prend en charge la gestion des canaux et les exigences de la norme IEEE 802.15.4. Elle permet une connectivité simultanée Wi-Fi, Bluetooth double et Zigbee/Thread, adaptée aux PC, téléviseurs, consoles de jeux, véhicules et appareils domotiques.
- La puce RTL8773J, un système sur puce dédié à l’audio Bluetooth, intègre les technologies BT Legacy, Bluetooth LE, LE Audio et HDT. Elle offre un traitement audio optimisé en termes de consommation énergétique et de latence, tout en respectant les spécifications de la technologie HDT.
Une plateforme de test polyvalente
Le testeur CMP180 de Rohde & Schwarz est conçu pour répondre aux besoins de test en R&D, en pré-conformité et en production en série. Il prend en charge diverses technologies de communication, dont le Wi-Fi 8 et la 5G NR FR1 jusqu’à 8 GHz, avec des bandes passantes allant jusqu’à 500 MHz. Pour le Bluetooth® LE, il permet des tests en mode DTM (Direct Test Mode) et via un contrôleur spécifique au jeu de puces. Il est également compatible avec le protocole de test universel (UTP).
Le CMP180 intègre deux analyseurs, deux générateurs et deux ensembles de huit ports RF dans un seul boîtier.
Les solutions de test de la fonction HDT du Bluetooth® LE ont été présentées lors du Mobile World Congress 2026 (2-5 mars, Barcelone) et seront présentées au salon embedded world (10-12 mars, Nuremberg).
