- Texas Instruments (TI) présente six nouveaux modules de puissance conçus pour améliorer la puissance volumique, accroître l’efficacité et réduire les interférences électromagnétiques (EMI).
- Ces modules de puissance bénéficient de la technologie propriétaire de boîtier magnétique intégré MagPack qui permet, selon TI, de réduire leur taille jusqu’à 23 % par rapport aux modules concurrents.
Les nouveaux modules de puissance proposés en technologie MagPack™ sont , selont TI, usqu’à 50 % plus compacts que les générations précédentes. Ce qui permet de doubler la puissance volumique tout en maintenant les performances thermiques.
Les modules de puissance 6A réduisent le rayonnement électromagnétique (interférences électromagnétiques – EMI) de 8dB tout en améliorant l’efficacité (jusqu’à 2 %) par rapport aux modules actuellement sur le marché.
Six nouveaux modules sont disponibles pour les concepteurs d’applications industrielles et professionnelles ainsi que les concepteurs de solutions de communication. Le TPSM82866A, le TPSM82866C et le TPSM82816 sont les modules de puissance 6A compacts, présentant une puissance volumique de près de 1A par mm² de surface.
« Au terme d’une dizaine d’années de recherche, la technologie de boîtiers magnétiques intégrés de TI offre désormais la possibilité de répondre aux attentes des professionnels du secteur : concentrer davantage de puissance sur des espaces plus réduits, tout en assurant efficacité et rentabilité », indique Jeff Morroni, directeur de la recherche et du développement dans le domaine de la gestion de puissance au sein des laboratoires Kilby Labs de TI.
Les modules de puissance visent à simplifier la conception des systèmes et permettre d’économiser de l’espace sur la carte électronique en combinant une puce avec un transformateur ou une inductance dans un seul et même boîtier. Avec le processus de moulage 3D de TI, la technologie de boîtier MagPack optimise la hauteur, la largeur et la profondeur des modules de puissance afin d’augmenter la puissance dans un espace plus réduit.
Cette technologie de boîtier magnétique comporte une inductance de puissance intégrée avec un matériau propriétaire, de conception nouvelle. Ainsi, il est désormais possible d’obtenir une puissance volumique optimale et réduire la température et les émissions rayonnées tout en réduisant la taille du circuit et les pertes de puissance du système. Selon TI, ces avantages sont particulièrement importants dans des applications où l’électricité est le principal facteur de coût, notamment dans les centres de données, certains analystes anticipant une hausse de 100 % de la consommation d’électricité d’ici la fin de la décennie.
Modules de puissance de TI en boîtier MagPack
