Les systèmes d’inspection automatique VT-S d’Omron se dotent d’une nouvelle technologie de traitement d’image améliorant notamment la quantification de la forme de joint de soudure de composants électroniques.
Omron, représenté en France par Seica, annonce le lancement de sa dernière technologie de système d’inspection automatique (AOI Post Reflow) pour compléter la gamme «VT-S Series » existante : la VT-S730. Les séries VT-S, machines d’inspection Post Reflow, ont été largement adoptées dans les lignes de production où le contrôle de qualité est nécessaire, y compris pour l’industrie automobile. Les séries VT-S utilisent une nouvelle technologie de traitement d’image en couleur appelée « color highlight 3D shape reconstruction technology ». Le résultat est une quantification plus précise de la forme du joint de soudure et donc la réduction du nombre de faux défauts.
En plus de la technologie de reconstitution des joints de soudure en 3D et en couleurs, cette nouvelle machine est maintenant équipée d’une technologie d’inspection de décalage de phase spécifique.
Avec cette nouvelle technologie Combo appelée 3D-SJI, le VT-S730 peut facilement détecter un excès de soudure, un composant levé, la coplanarité d’un composant, ainsi qu’une très haute qualité d’inspection de joints de soudure. Omron fournit ainsi un système pour permettre de se conformer pleinement aux règles IPC / ISO-TS et de qualifier tous vos processus de SMT utilisant une technologie 3D unique. De plus, la nouvelle plate-forme logicielle avancée permet une programmation simple et très rapide. La technologie AOI 3D réelle donne des images et des mesures d’une grande précision se rapportant aux normes IPC pour définir les critères de qualité.
