- Microchip Technology a annoncé ses modules d’alimentation Bzpack mSiC®, conçus pour s’adapter aux normes HV-H3TRB (polarisation inverse à haute tension, haute humidité et haute température).
- Ces modules visent à simplifier le processus de fabrication en créant des possibilités flexibles d’intégration électronique pour les systèmes de conversion d’alimentation.
- Ces modules sont disponibles dans plusieurs topologies, notamment demi-pont, pont complet, triphasé et configurations PIM/CIB, offrant ainsi aux concepteurs la flexibilité requise pour optimiser les performances, le coût et l’architecture du système électronique.
Validés selon des tests HV-H3TRB dépassant le seuil standard de 1000 heures, les modules de puissance Bzpack mSiC garantissent la fiabilité requise pour les applications industrielles et les systèmes d’énergies renouvelables. Dotés d’un boîtier avec un indice de résistance au cheminement comparatif (CTI) de 600 V, d’un Rds(on) stable sur une large plage de températures et d’options de substrat en oxyde d’aluminium (Al₂O₃) ou en nitrure d’aluminium (AlN), ces modules offrent les niveaux attendus en termes d’isolation, de gestion thermique et de durabilité.
Une conception pour simplifier la production
Afin de simplifier le processus de production et de réduire la complexité des systèmes, les modules Bzpack sont intrinsèquement compacts, sans plaque de base, avec des bornes à insertion par pression, sans soudure, et un matériau d’interface thermique (TIM) pré-appliqué en option. Ces options visent à accélèrer le processus d’assemblage, à offrir davantage de constance dans la fabrication et à simplifier l’approvisionnement auprès de différents fournisseurs du fait de leur encombrement standard. Ce souci de standardisation porte également sur les broches, afin de rendre ces modules interchangeables.
Des solutions pour les applications industrielles et automobiles
Les familles MB et MC de Mosfet mSiC de Microchip Technology constituent des solutions adaptées aux applications industrielles et automobiles. Par ailleurs, des variantes certifiées AEC-Q101 sont disponibles. Ces composants prennent en charge des tensions grille-source courantes (VGS ≥ 15 V) et sont proposés dans des boîtiers standards, toujours pour faciliter leur intégration. Des capacités HV-H3TRB visent à assurer la fiabilité à long terme, en réduisant le risque de défaillances liées à l’humidité.
