- Selon Semi, association dédiée à l’écosystème des semi-conducteurs, les capacités mondiale de production de semi-conducteurs devraient augmenter de 6 % en 2024 et de 7 % en 2025, atteignant un record de capacité de 33,7 millions de wafers par mois (équivalent 8 pouces).
La capacité de fabrication pour les nœuds de 5 nm et moins devrait augmenter de 13 % en 2024, principalement grâce à l’intelligence artificielle générative (IA). Pour augmenter l’efficacité de la puissance de traitement, les fabricants de puces électroniques, notamment Intel, Samsung et TSMC, sont sur le point de démarrer la production de puces GAA (Gate-All-Around) de 2 nm. Ce qui stimulera la croissance de la capacité de production de 17 % en 2025.
« Le développement des applications de traitement des données via l’IA et le Cloud computing alimente la course au développement de puces électroniques de hautes performances et entraîne une forte expansion de la capacité mondiale de fabrication de semi-conducteurs », a déclaré Ajit Manocha, président et directeur général de Semi. « Cela crée un cercle vertueux : L’IA stimulera la croissance du marché des semi-conducteurs dans une variété d’applications, ce qui, à son tour, encouragera de nouveaux investissements. »
Augmentation des capacités de production par région du monde
Les fabricants de puces chinois devraient maintenir une croissance à deux chiffres de leur capacité de fabrication, enregistrant une augmentation de 14% à 10,1 millions de wafers par mois en 2025 – près d’un tiers du total de l’industrie – après avoir enregistré une hausse de 15% à 8,85 millions de wafers par mois en 2024. Malgré les risques potentiels de dépassement, la région continue d’investir de manière agressive dans l’expansion de ses capacités de production, en partie pour atténuer l’impact des récents contrôles à l’exportation. Les principaux fondeurs, notamment Huahong Group, Nexchip, Sien Integrated et SMIC, ainsi que le fabricant de DRAM CXMT, investissent massivement pour accroître la capacité de fabrication de semi-conducteurs de la région.
La plupart des autres grandes régions productrices de puces électroniques devraient voir leur capacité de fabrication augmenter jusqu’à 5 % en 2025. Taïwan devrait occuper la deuxième place en termes de capacité de production en 2025, avec 5,8 millions de wafers par mois, soit un taux de croissance de 4 %, tandis que la Corée du Sud devrait occuper la troisième place l’année prochaine, avec une augmentation de capacité de 7 %, à 5,4 millions de wafers par mois, après avoir dépassé la barre des 5 millions de wafers par mois pour la première fois en 2024. Le Japon, les Amériques, l’Europe et le Moyen-Orient, et l’Asie du Sud-Est devraient respectivement accroître leur capacité de fabrication de semi-conducteurs de 4,7 millions de wafers par mois (3 % en glissement annuel), 3,2 millions de wafers par mois (5 % en glissement annuel), 2,7 millions de wafers par mois (4 % en glissement annuel) et 1,8 million de wafers par mois (4 % en glissement annuel).
Expansion de la capacité par segment
Alimenté en grande partie par l’établissement de l’activité de fonderie d’Intel et l’expansion des capacités chinoises, le segment de la fonderie devrait augmenter sa capacité de production de 11 % en 2024 et de 10 % en 2025, pour atteindre 12,7 millions de wafers par mois d’ici 2026.
L’adoption rapide de la mémoire à grande largeur de bande (HBM) pour répondre à la demande croissante de processeurs plus rapides requis par les serveurs d’IA alimente une croissance sans précédent de la capacité dans le secteur de la mémoire. L’explosion de l’adoption de l’IA a entraîné une demande croissante de piles HBM plus denses. Chaque pile intégre désormais 8 à 12 dés. En réponse, les principaux fabricants de DRAM augmentent leurs investissements dans la mémoire HBM/DRAM. La capacité de production de DRAM devrait augmenter de 9 % en 2024 et 2025. En revanche, la reprise du marché 3D NAND reste lente, avec une croissance nulle de la capacité de fabrication prévue pour 2024 et une augmentation de 5 % attendue en 2025.
L’essor des applications d’IA dans les appareils périphériques devrait faire passer le contenu en mémoire DRAM des smartphones grand public de 8 à 12 Go, tandis que les ordinateurs portables utilisant des assistants d’IA auront besoin d’au moins 16 Go de DRAM. L’expansion de l’IA dans les appareils périphériques va également stimuler la demande de mémoire DRAM.
