National Instruments annonce de nouvelles capacités RF dédiées à la transmission et à la réception haute puissance, à la prédistorsion numérique et au suivi d’enveloppe temps réel basé FPGA de son système de test de semi-conducteurs STS (Semiconductor Test System). Les ports RF haute puissance étendent notamment les capacités du STS pour de frontaux RF.
L’ajout de ports RF haute puissance est la dernière amélioration apportées par National Instruments au STS afin d’aider les fabricants de frontaux RF à répondre aux exigences de test des circuits intégrés RF et autres équipements.
Les ports RF intégrés au STS visent à réduire les coûts et les temps de développement de test sans sacrifier la précision ni les performances des mesures. De plus, cela permet de s’affranchir de sous-systèmes RF complémentaires.
Pour répondre aux nouvelles normes sans fil à large bande qui exige un rapport accru de puissance crête à moyenne, les ports RF du STS peuvent transmettre à +38 dBm et recevoir à +40 dBm au niveau des connecteurs.
De plus, le STS peut désormais effectuer des mesures de paramètres S à 26 GHz, du suivi d’enveloppe et de la prédistorsion numérique basée FPGA.
Commercialisé en 2014, le STS offre une approche de test en production de semi-conducteurs, qui s’appuie sur l’écosystème et la plate-forme NI utilisée pour le développement de systèmes de test. Cette plate-forme comprend désormais des transcepteurs de signaux vectoriels à bande passante de 1 GHz, des unités de source et mesure dotées d’une sensibilité de l’ordre des fA, le module TestStand Semiconductor, logiciel de gestion de test sur étagère, et plus de 600 produits PXI allant du continu aux ondes millimétriques.
Parmi les autres caractéristiques : des débits de données élevés par le biais d’interfaces de bus Gen 3 PCI Express et des capacités de synchronisation inférieure à la nanoseconde avec cadencement et déclenchement intégrés.
Les utilisateurs peuvent également tirer parti des environnements logiciels LabVIEW et TestStand, ainsi que d’un écosystème de partenaires, d’ingénieurs et d’IP complémentaires.
