- La Commission européenne a autorisé, en vertu des règles de l’UE en matière d’aides d’État, une subvention italienne d’un montant de 1,3 milliard d’euros visant à aider l’entreprise singapourienne Silicon Box à construire une installation de mise en boîtier et de test de semi-conducteurs à Novara dans la région du Piémont.
- Cette subvention vise à renforcer la sécurité d’approvisionnement, la résilience et l’autonomie technologique de l’Europe dans le domaine des semi-conducteurs.
L’Italie a informé la Commission de son intention de soutenir le projet de Silicon Box visant à construire une installation de mise en boîtier et de test de semi-conducteurs à Novara. La mise en boîtier permet d’intégrer dans un seul boîtier plusieurs puces électroniques, présentant des fonctions distinctes. Ce qui permet de concevoir un module multipuce, ou un «chiplet» qui constitue un circuit intégré unique offrant davantage de capacités de traitement et une efficacité énergétique accrue.
Pleine capacité de production en 2033
La nouvelle usine prendra en charge les principales étapes de la fabrication, à savoir l’assemblage, la mise en boîtier et les tests des puces électroniques. Elle permettra la fabrication de composants de type chiplet sur des panneaux, plutôt qu’au niveau des plaquettes de silicium (wafers). Les travaux de construction devraient commencer au cours du deuxième semestre de l’année 2025. La production devrait être lancée au premier trimestre de l’année 2028. L’usine, qui devrait fonctionner à pleine capacité en 2033, devrait traiter environ 10 000 panneaux par semaine.
Silicon Box a pris un certain nombre d’engagements pour obtenir la subvention directe du gouvernement italien, qui représente environ 40 % de l’investissement prévu de 3,2 milliards d’euros. En contrepartie de ce soutien, Silicon Box s’est notamment engagé à contribuer au développement de la prochaine génération de technologies de mise en boîtier dans l’UE et d’exécuter les commandes prioritaires en cas de pénurie d’approvisionnement conformément au règlement européen sur les semi-conducteurs.
La Commission estime qu’il est important d’investir dans de nouvelles installations de production dans le secteur des semi-conducteurs afin de garantir la sécurité d’approvisionnement et la résilience de la chaîne d’approvisionnement de l’Union. De ce fait, l’autorisation de subvention accordée à l’Italie concernant Silicon Box est la cinquième décision de la Commission fondée sur ces principes.
Des autorisations de subvention en série
Le 5 octobre 2022, la Commission a autorisé une subvention italienne visant à aider STMicroelectronics à construire une installation de production de plaquettes SiC à Catane, en Sicile.
Par ailleurs, le 27 avril 2023, la Commission a autorisé une subvention française d’un montant de 2,9 milliards d’euros visant à aider STMicroelectronics et GlobalFoundries à construire une nouvelle installation de production de micropuces à Crolles, en France.
Le 31 mai 2024, une autre subvention italienne a été autorisée afin d’aider STMicroelectronics à construire une nouvelle installation intégrée de production de puces SiC à Catane, en Sicile.
Enfin, le 20 août 2024, la Commission a autorisé une subvention allemande visant à aider European Semiconductor Manufacturing Company à construire une usine de production de micropuces à Dresde, en Allemagne.
