- Intel et Tower Semiconductor, fabricant israélien de circuits semi-conducteurs analogiques, ont annoncé un accord définitif aux termes duquel Intel rachètera Tower pour 53 dollars par action en espèces, soit une valeur totale d’environ 5,4 milliards de dollars.
- Intel estime que les capacités et les technologies de production de Tower sont complémentaires de celles de son entité IFS (Intel Foundry Services).
- L’entreprise américaine compte exploiter ces synergies pour s’imposer davantage sur le marché des fondeurs de semiconducteurs, qui est estimé à près de 100 milliards de dollars.
« Le portefeuille de technologies de Tower, sa couverture géographique, ses relations avec les clients et ses opérations axées sur les services contribueront à développer les services de fonderie d’Intel et à atteindre notre objectif de devenir un fondeur de composants semi-conducteurs majeur au niveau mondial « , a déclaré Pat Gelsinger, PDG d’Intel.
Dans le cadre de sa stratégie IDM 2.0, Intel a créé Intel Foundry Services (IFS) en mars 2021 afin de répondre à la demande mondiale croissante de capacités de fabrication de semi-conducteurs et de disposer d’importantes capacités de fabrication de circuits intégrés aux États-Unis et en Europe afin de servir ses clients dans le monde entier. IFS dispose actuellement de capacités de fabrication aux États-Unis et en Europe et envisage de s’implanter dans d’autres régions du monde à l’avenir.
Tower possède une expertise dans une variété de technologies pour la fabrication personnalisée de composants semi-conducteurs analogiques : radiofréquence (RF), analogique haute performance (HPA), gestion intégrée de l’alimentation, capteurs d’image CMOS (CIS), NIS (Non-imaging sensor) et CMOS à signaux mixtes, systèmes micro-électromécaniques (MEMS).
L’entreprise sert notamment les marchés de la téléphonie mobile, de l’automobile, de l’électronique grand-public, de la santé, de l’industrie, de l’aérospatiale et de la défense.
Tower Semiconductor exploite huit sites de production dans trois régions géographiques : deux entités (150 mm et 200 mm) situés à Migdal Haemek, en Israël, deux autres sites (200 mm) aux États-Unis (Newport Beach, Californie et San Antonio, Texas), un site à Agrate en Italie (300 mm) et trois sites au Japon (deux de 200 mm et un de 300 mm) exploités dans le cadre de son partenariat avec Nuvoton Technology Corporation (ex Panasonic Semiconductor Solutions). Il dispose d’une capacité de production de plus de 2 millions de wafers par an.
Intel mène des activités de recherche et développement aux États-Unis tout en y disposant de sites de fabrication. La capacité de ces usines d’Arizona et du Nouveau-Mexique vont notamment être augmentées alors que la construction d’un nouveau méga-site est prévu dans l’Ohio.
