- DTP Thermoelectrics annonce avoir obtenu un brevet qui ouvre la voie à la gestion thermique par refroidissement grâce aux semi-conducteurs.
- Ce brevet repose sur des modèles théoriques et analytiques validés par la fabrication et la qualification de dispositifs thermoélectriques utilisant des matériaux thermoélectriques au coefficient de transport distribué (Distributed Transport Properties, DTP).
- Ce système permet de créer une nouvelle catégorie de systèmes de gestion thermique à semi-conducteurs qui, à l’heure actuelle, ne sont possibles, selon DTP Thermoelectrics, qu’avec des solutions mécaniques plus volumineuses.
Les essais réalisés sur des échantillons à l’aide de protocoles standard démontrent une augmentation significative de la température de refroidissement maximale, de l’efficacité (coefficient de performance, COP) et de la puissance de refroidissement. Ils confirment ainsi que les dispositifs DTP peuvent refroidir à des températures plus basses, et donc leurs performances et fonctionnalités améliorées. Jusqu’à présent, ces capacités n’étaient possibles qu’en utilisant des systèmes de refroidissement mécaniques bien plus imposants.
« Aucun système de matériau thermoélectrique n’est plus performant que celui que nous avons fabriqué à l’aide de notre technologie DTP », assure Lon E. Bell, PDG de DTP Thermoelectrics. « Pouvant être produite en masse, cette technologie exclusive permet d’obtenir une capacité de refroidissement d’une efficacité supérieure à celle d’autres dispositifs thermoélectriques. La technologie DTP a le potentiel pour optimiser les performances et la rentabilité des systèmes de refroidissement et de gestion thermique dans de nombreux domaines : capteurs LiDAR et infrarouges, électronique, chambres froides, matériel médical, gestion thermique des batteries et systèmes de vision. »
« Notre technologie a notamment été rendue possible par les récents progrès dans le domaine de la fabrication des matériaux semi-conducteurs », complète Douglas Crane, le directeur de la technologie. « Grâce aux modifications apportées aux matériaux thermoélectriques disponibles et à une technologie de fabrication avancée, nous pouvons atteindre des objectifs de performances précis. En commençant par nos systèmes thermoélectriques d’une efficacité supérieure et en maîtrisant le rapport entre la densité de puissance et le COP permis par la technologie DTP, nous pouvons adapter les performances dans chaque application. »
Le brevet « Thermoelectric Systems Employing Distributed Transport Properties to Increase Cooling and Heating Performance » (enregistré sous le numéro 11 421 919 par le United States Patent and Trademark Office) couvre la technologie DTP et sa capacité à augmenter les performances de refroidissement et de chauffage dans les pompes à chaleur à semi-conducteurs.
