- Les FPGA RTG4™ Radiation-Tolerant (RT) de Microchip Technology avec des bossages de flip-chip sans plomb ont obtenu le statut de Qualified Manufacturers List (QML) Class V. Ces composants programmables satisfont ainsi aux exigences de mission des programmes spatiaux.
Recommandée par la Defense Logistics Agency (DLA), la QML Class V est le plus haut niveau de qualification pour les composants spatiaux et une étape nécessaire pour satisfaire aux exigences d’assurance des missions spatiales les plus critiques telles que les programmes de sécurité nationale, d’espace lointain et d’exploration par l’homme. Les qualifications QML sont normalisées sur la base d’exigences spécifiques de performance et de qualité régies par le DLA.
En 2018, les FPGA RTG4 offrant plus de 150 000 éléments logiques ont obtenu une qualification QML Class V. Cette solution de nouvelle génération avec des bossages flip-chip sans plomb est, selon Microchip, la première de son genre à obtenir le statut QML Class V. Dans les boîtiers flip-chip évolués, tels que ceux utilisés dans le FPGA RTG4, les bossages flip-chip sont utilisées pour relier la puce en silicium et le substrat du boîtier. Le matériau des bossages sans plomb vise à prolonger la longévité du composant.
Les FPGA RTG4 sont conçus pour offrir des niveaux élevés de densité et de performance aux applications spatiales, en réduisant les coûts et les efforts d’ingénierie grâce à une faible consommation d’énergie et à l’immunité aux changements de configuration. Contrairement aux FPGA à base de SRAM, la technologie de programmation utilisée dans les FPGA RTG4 fournit une faible puissance statique. Ce qui permet de gérer les problèmes thermiques courants dans les engins spatiaux.
Microchip explique que les FPGA RTG4 ne consomment qu’une fraction de la puissance totale par rapport aux FPGA SRAM équivalents, tout en ne présentant aucun changement de configuration dans le rayonnement et ne nécessitant donc aucune atténuation.
Pour obtenir la qualification QML Class V, le FPGA RTG4 avec bossages sans plomb a subi des tests de fiabilité approfondis, supportant jusqu’à 2 000 cycles thermiques de -65C à 150C température de jonction. Les connexions d’interface sans plomb des bossage de flip-chips ont passé les critères d’inspection MIL-PRF-38535 et n’ont montré aucun signe de moustaches d’étain. Les bossages flip-chip se trouve à l’intérieur du boîtier FPGA, de sorte qu’il n’y a pas d’impact sur la conception de l’utilisateur, le profil de refusion, la gestion thermique ou le flux d’assemblage de la carte lors de la conversion aux FPGA RTG4 à bossages sans plomb.
