- Tria Technologies, une entreprise d’Avnet spécialisée dans les cartes de calcul embarquées, annonce le module Tria™ HMM-RLP, doté du facteur de forme COM-HPC Mini.
- Ce premier modèle de la gamme de modules COM-HPC Mini de Tria est conçu pour la conception de systèmes nécessitant des performances élevées et une connectivité IO flexible dans un espace réduit.
Le module exploite les processeurs Intel® Core™ H-, P- ou U-series de 13ᵉ génération, offrant des performances de calcul évolutives dans un format compact. Cela permet aux concepteurs de systèmes de choisir parmi une variété d’options énergétiquement efficaces, allant jusqu’à quatorze cœurs et vingt threads avec une enveloppe thermique de 15 à 35 W. De plus, le moteur graphique Intel Iris® Xᵉ, doté de jusqu’à 96 unités d’exécution, permet d’accélérer les tâches graphiques, multimédia et d’intelligence artificielle.
« Embedded World sera une occasion pour nous de montrer comment nous permettons d’améliorer les performances de calcul et les fonctionnalités dans des conceptions système où l’espace et le refroidissement sont limités », a déclaré Daniel Denzler, Directeur Senior et Responsable de la Ligne de Produits chez Tria Technologies. Cette carte convient aux équipements critiques devant fonctionner en continu, 24h/24 et 7j/7, même dans des conditions environnementales extrêmes.
Le module est équipé d’une mémoire soudée pouvant atteindre 64 Go, d’une protection des données ECC en bande et d’un stockage NVMe en option.
La carte dispose d’une variété d’entrées/sorties haut débit, notamment PCI Express® Gen 4, USB4, USB3.2, USB2.0, Ethernet double Gb, MIPI-CSI, SATA et ports série. Plusieurs options d’affichage permettent de connecter jusqu’à quatre écrans externes via DDI, eDP et interfaces USB4, prenant en charge quatre flux d’affichage indépendants.
Tria garantit la disponibilité à long terme du produit, conçu et fabriqué en Allemagne. Une protection supplémentaire des investissements est assurée grâce à une conformité à 100 % avec la norme industrielle ouverte COM-HPC. Les solutions système peuvent ainsi bénéficier de mises à niveau en matière de performances et de technologies en migrant vers les générations futures de modules dès leur disponibilité.
Des démonstrations du nouveau module seront proposées sur le stand de Tria lors du salon Embedded World qui a lieu du 11 au 13 mars 2025 à Nuremberg, en Allemagne.
