- Omron étoffe sa gamme de systèmes d’inspection radiographique automatique par le modèle VT-X950.
- Le système d’inspection à rayons X de la série VT-X950 est notamment conçu pour répondre aux exigences des fabricants de semi-conducteurs.
- Il s’agit du premier modèle de la gamme VT a être spécifiquement conçu pour opérer dans les salles blanches.
La continuelle miniaturisation des semi-conducteurs exige des niveaux d’inspection toujours plus fins des systèmes radiographiques. Les solutions de la série VT d’Omron visent à répondre à ces exigences par la mise en œuvre d’une technologie d’inspection 3D.
Le VT-X950 dispose d’une fonction qui modifie automatiquement les paramètres d’inspection pour s’adapter aux changements soudains des composants fabriqués en raison de la fluctuation de la demande. En se référant aux points de mesure et aux paramètres d’inspection enregistrés préalablement dans le système de contrôle de la production, il s’adapte automatiquement aux conditions de chaque article produit. Ce qui tend à réduire les pertes au démarrage et évite de réinitialiser manuellement les paramètres d’inspection.
Le VT-X950 exploite une technologie qui permet de capturer sans arrêt des images stéréoscopiques. Cette fonction est particulièrement utile pour la production en grands volumes.
Par ailleurs, ce système d’inspection prend en charge l’inspection des électrodes bombées formées avec un pas étroit pour lier les circuits intégrés entre eux. Il tire également parti des techniques d’intelligence artificielle (IA) et d’apprentissage profond pour traiter les images capturées. Ce qui permet de mieux identifier les produits défectueux.
En outre, le VT-X950 intègre un dispositif de chargement et de déchargement automatique par convoyeur. Ce qui permet d’automatiser les processus et de réduire les opérations de manutention manuelles.
