- La 7ème édition de RF & Microwave 2018 propose un cycle de conférences visant à faire le point sur tous les sujets d’actualité du domaine des radiofréquences et de micro-ondes mais aussi pour découvrir certains innovations technologiques qui seront déployés à l’avenir sur les matériels et systèmes.
- Le salon RF & Microwave est dédié aux secteurs des radiofréquences, des hyperfréquences, de la communication sans fil, de la CEM et de la fibre optique.
- Microwave & RF se tiendra les 21 et 22 mars 2018 à Paris Expo Porte de Versailles.
– Mercredi 21 Mars 2018 –
- 10h à 12h : La simulation CEM et RF
Président de session Jérôme Mollet CST – Dassault Système Simulia
Les problématiques, les avancées ainsi que les perspectives attendues de la simulation numérique dans les domaines de la CEM et de la RF seront exposés en s’appuyant sur des applications concrètes.
- 10h15 : Simulation numérique CEM en réseau
Présentation du projet collaboratif CSE (Cosimulation Système pour l’Electromagnétisme)
PSA, Marco Klingler. - 10h45 : Apport de la Simulation Electromagnétique 3D pour la Compatibilité Radio Electrique (CRE)
Olivier Ronciere, DGA-MI - 11h15 : Measurement and Simulation Link Applied to Antenna Placement Problems
Microwave Vision Group, Lucia Scialacqua (présentation en Anglais)
- 14h00 à 16h00 : Fiabilité des composants et systèmes électroniques hyperfréquences
Président de session Philippe Eudeline – Thales Air Systems - Session du matin : Fiabilité des composants de puissance en technologie GaN
- 9h30: Vieillissement des transistors HEMTs AIGaN/GaN radiofréquence en conditions opérationnelles radars
Olivier Latry – Université de Rouen - 9h55: On-wafer time-domain characterization of power GaN HEMTs for accurate nonlinear modeling of thermal and trapping effects and their impacts on pulse to pulse reliability
Seifeddine Fakhfakh – XLIM Limoges - 10h20: Mesure de température de transistors GaN: comparaison de la thermoréflectance et de la spectroscopie Raman
Bertrand Boudart – Université de Caen - 10h45: Etude de l’effet » belly shape » dans les HEMT GaN sur substrat SiC
Arnaud Curutchet – IMS Bordeaux - 11h10: « Aspects technologiques liés à la fiabilité des composants GaN pour les applications en gamme d’onde millimétrique »
Farid Medjdoub – IEMN Lille - 11h35: « GH25, 1ère technologie MMIC GaN 0,25μm évalué spatiale: revue des données fiabilité »
Lény Baczkowski – UMS - 12h00: » Conception de circuits électroniques intégrant une analyse prédictive du vieillissement sous contraintes en DC et approche RF. »
Patrick Martin – LAMIPS
- Session de l’après-midi : Spécificités des moyens de mesure et de conception dévolus à la fiabilité des composants hyperfréquences
- 14h00: » Bancs de vieillissement et de caractérisation de composants RF »
Mohamed Ndiaye – CEEVA - 14h25: » Techniques electro-optique utilisées pour l’analyse de défaillance de composants hyperfréquences (III-V) »
Dominique Carisette – Thales Research Technology
14h50: « Fiabilité des Composants Hyperfréquences: les spécificités des Applications Spatiales en termes d’Exigences et Profil de Mission ».
Luc Murato – Thales Alenia Space - 15h15: Le Centre Français de Fiabilité, un espace d’échanges pour renforcer des acteurs de la fiabilité en France
Tarik Younes-Ait – CEVAA - 15h50: La fiabilité des micro-commutateurs RF à actionnement éléctrostatique
Afshin Ziaei – Thales Research Technology - 16h15: Fiabilité et performances des technologies d’interrupteurs MEMS RF à l’échelle européenne pour application spatiale »
Jérémie Dhennin – ELEMCA - 16h40: Conception de circuits électroniques intégrant une analyse prédictive du vieillissement sous contraintes en DC et approche RF.
Patrick Martin – LAMIPS
- 14h à 16h : IoT et Radio
Président de session – Pascal Saguin – Adeunis RF
Les réseaux IoT bas débits sont maintenant une réalité (Lora, Sigfox…) et permettent le déploiement de capteurs pour la surveillance d’infrastructures, de bâtiments et autres installations ou équipements. Dans ce contexte, quelles sont les facteurs clefs pour assurer de bons déploiements et garantir la transmission des données aux serveurs clients.
- 14h00 : Comment anticiper les problèmes concernant les réseaux et les capteurs ? Quels sont l’ensemble des éléments de la chaine de la valeur IoT ? Comment les piloter pour garantir une qualité de service optimale ?
JL Baudouin – Adeunis - 14h30 : Comment les réseaux bas débits utilisés pour la collecte de données peuvent être combinés avec des solutions de monitoring/supervision au niveau des serveurs clients pour mettre en place des mécanismes de suspicion de pannes ? Comment les réseaux bas débits peuvent être utilisés en complément de système haut débits pour remonter des informations quand la collecte d’information passe en mode dégradé.
F. Pacull – Bag-Era - 15h00 : Comment réaliser un produit connecté à un réseau LoRa ? Cas pratique d’un des premiers déploiements LoRa et pièges à éviter.
B. Diard – Rtone - 15h30 : Evolution des bandes de fréquences et de la recommandation 7003 dans le contexte IoT. La conformité : une des clefs du déploiement massif.
Philippe Dunand – Aemc
– Jeudi 22 Mars 2018 –
- 10h à 12h : La CEM en Aéronautique
Président de session Patrice Foutrel : Safran Electronics & Defense
Développement de solutions CEM dans les architectures modulaires avionique.
Les présentations mettront en évidence la prise en compte des exigences normatives en présentant des cas concrets de réalisations et les problématiques associées. - 10h15 : Caractérisation de la performance CEM des blindages à faible taux de couverture.
Jérôme Genoulaz – Safran Electrical & Power (EWIS) - 10h45 : Unusual interference scenario from windshield electrostatic charging.
Bertrand Chatain – Airbus Helicopters. - 11h15 : La certification, les enjeux de la Foudre et de la CEM dans le domaine aéronautique.
Fabrice Tristant – Dassault Aviation. - 11h45 : Robustesse CEM des liaisons de communications avioniques modulaires.
Patrice Foutrel – Safran Electronics & Defense.
- 10h00 à 16h00 : Le GaN pour les applications hyperfréquences
Président de session Jean-Claude de Jaeger – IEMN. - 10h00 : Problématique et perspective d’emploi du GaN dans les systèmes de défense.
Francis Doukhan & François Reptin – DGA - 10h30 – Epitaxies GaN/SiC et GaN/Si de grand diamètre pour les applications 5G.
Marianne Germain, EpiGaN, Hasselt (Belgium) - 11h00 : Nouvelles voies technologiques pour la mesure de la température et l’amélioration de la dissipation thermique des HEMTs GaN.
Marie Lesecq, Fabien Cozette, Mahmoud Abou Daher, Mohamed-Reda Irekti, Mohammed Boucherta, Nicolas Defrance, Yvon Cordier & Jean-Claude de Jaeger – IEMN, CNRS-Université de Lille, CRHEA, CNRS-Valbonne. - 11h30 : Composants HEMT InAlGaN/GaN pour applications en bandes Ka et Q.
Stéphane Piotrowicz, Olivier Patard, Jean:Claude Jacquet, Piero Gamarra, Christian Dua & Sylvain Delage – III-V lab. - 12h00 : Méthodes avancées de caractérisation et de modélisation des transistors HEMT GaN.
Jean-Christophe Nallatamby & Raymond Quere – XLIM, CNRS-Université de Limoges - 14h00 : MMICs et Modules basés sur la technologie GaN pour les applications de communication et les capteurs.
Michael Schlechtweg – Fraunhofer Institute IAF (Germany). - 14h30 : Le GaN chez Thales DMS : des circuits aux systèmes.
Yves Mancuso – Thales Systèmes Aéroportés. - 15h00 – Récents développements en technologie de puissance GaN/SiC pour applications hautes fréquences.
Didier Floriot – UMS. - 15h30 : MMIC GaN / Si 100 nm, la solution front-end pour les systèmes mmW 5G.
Marc Rocchi, Fabien Robert, François Lecourt, Rémy Leblanc & Peter Frijlink – OMMIC - 16h00 : Quasi-MMIC HPA en package plastique de haute performance délivrant 60W en bande S.
Zineb Ouarch, Maxime Olivier & Philippe Eudeline – UMS – Thales Air Systems
- 10h à 12h : Réalisation d’antennes par impression 3D.
Président de session Jean-Marie Floc’h – IETR - 10h00 : Antenne large bande en impression 3D.
Jean-Marie Floc’h – IETR - 10h30 : Antenne pour capteur à 24 GHz réalisée en partie en impression 3D.
Jean-Marie Floc’h – IETR - 11h00 : Antennes et composants associes en ondes millimétriques tirent profit de l’impression 3D.
Maria Garcia Vigueras – IETR - 11h30 : Propriétés des antennes réalisées en impression 3D par pulvérisation d’argent
Koen Staelens – Jet Metal
- 14h à 16h : Evolution des normes de CEM, foudre et médicale. Erreurs et pièges à éviter.
Président de session – Philippe Dunand – Aemc - 14h00 : La protection foudre – les normes et la réalité du terrain.
Gilles Delcourt – APEI - 14h30 : Evolutions des exigences CEM médicales. Amendements en cours.
Philippe Sissoko – Emitech - 15h00 : Incohérences et erreurs de normes en CEM
Alain Charoy – Aemc - 15h30 : Atténuation d’un passe-bas (filtre, blindage) en impulsion longue. Erreur fréquente et méthode simple de prédiction.
Michel Mardiguian – Expert CEM
- 14h00 à 16h30 : RoF : Techniques et applications de la radio sur Fibre.
Président de session M. François Magne – When-AB - 14h00 : Principe et applications de la radio sur fibre.
François Magne – Wjen-AB - 14h30 : Modélisation comportementale des systèmes RoF.
Jean-Luc Polleux – Esycom - 15h00 : Liaisons et modules de transmission radio très large bande sur fibre optique.
Dominique Lebrouster – VectraWave - 15h30 : Multiplexage de radios sur fibre.
Aurélien Boutin – Kylia - 16h00 : Système MoRF, produits et économie.
Philippe Chaussebourg Bowen
