- Pickering présentera ses produits et services destinés à optimiser le développement et le déploiement de systèmes de test et de vérification électroniques à productronica à Munich, en Allemagne, du 18 au 21 novembre 2025.
- Parmi ces produits, un nouveau châssis modulaire compact LXI/USB à 12 emplacements et sa gamme de relais à lames souples ultra-haute densité de la Série 125, désormais complétée par les variantes RF 1 Form B, 1 Form C et 1 Form A.
Créé en 1975, Productronica, salon mondial de la production électronique, organisé conjointement avec SEMICON Europa, présente l’ensemble de la chaîne de valeur des technologies et solutions pour le développement et la production électronique. De la fabrication de semi-conducteurs à la microélectronique, en passant par la production de batteries, les technologies de salles blanches et la logistique, tous les deux ans, le monde de la production électronique se donne rendez-vous à Munich.
Lors de la présentation du nouveau châssis modulaire LXI/USB à 12 emplacements, Lee Huckle, chef de produit Châssis chez Pickering Interfaces, a expliqué : « Doté d’un fond de panier hybride PXI/PXIe et contrôlable par Ethernet ou USB, ce châssis occupe un format rack 2U, idéal pour les applications où l’espace est limité. Offrant le plus grand nombre d’emplacements disponible dans un châssis 2U et le coût par emplacement le plus bas du marché, il répond à un réel besoin dans le domaine des tests et mesures : des plateformes de test modulaires plus compactes, évolutives et abordables.»
Présentant en avant-première les variantes étendues de ses relais Reed ultra-haute densité Série 125, Robert King a ajouté : « Notre Série 125 mise à jour conserve l’encombrement bipolaire le plus réduit au monde et propose désormais les options 1A RF, 1B et 1C les plus compactes, permettant une densité de canaux record et une plus grande flexibilité de routage sur les cartes à espace limité.»
Pickering présentera également en avant-première sa nouvelle plateforme logicielle TSA (Test System Architecture) lors du salon. Prévue pour début 2026, TSA est conçue pour aider les ingénieurs de test à concevoir, partager, maintenir et visualiser graphiquement l’architecture de leur système de test.
Outre les nouveaux produits, Pickering exposera également les produits de commutation, de simulation et logiciels suivants :
- Une démonstration de test de système de gestion de batterie (BMS) basé sur le format PXI, qui combine des simulateurs de batterie multicellulaires avec d’autres modules de commutation et de simulation pour créer un système de test BMS HiL (Hardware-in-the-Loop).
- Sous-systèmes clés en main de commutation et de routage de signaux micro-ondes LXI, incluant une démonstration de matrice de commutation micro-ondes LXI 12×12 personnalisée.
- Diverses solutions de commutation et de simulation PXI/PXIe, dont la nouvelle unité d’insertion de défauts (FIU) MultiGBASE-T1 basée sur la technologie MEMS, un simulateur de batterie 5 A, une résistance programmable haute tension et un résolveur haute vitesse.
- Outre son matériel de commutation et de simulation, la société présentera également son logiciel de routage de signaux Switch Path Manager, son outil de conception de commutateurs micro-ondes et ses solutions de câblage et d’interconnexion, notamment son outil de conception de câbles.
- Par ailleurs, Pickering Electronics, la division relais à lames souples du groupe Pickering, mettra en avant ses dernières gammes de relais à lames souples, dont la série 600, des relais haute tension personnalisables récemment commercialisés.
