- Siemens a annoncé l’acquisition d’Aster Technologies, spécialiste français des logiciels d’ingénierie pour la vérification, l’assemblage et le test des circuits imprimés (PCB pour Printed Circuit Board).
- Cette acquisition vise à intégrer l’outil de DFT (Design for Test) d’Aster directement dans les logiciels Xpedition™ et Valor™ de Siemens, créant ainsi un portefeuille complet pour la conception de systèmes électroniques.
L’intégration permet aux entreprises de préparer des conceptions et de mettre en œuvre des stratégies de test dès les premières étapes du processus de fabrication des assemblages de circuits imprimés. Cela permet de détecter les défauts plus tôt, de réduire les coûts, d’accélérer la mise sur le marché et d’améliorer la qualité et la fiabilité des produits.
Cette acquisition intervient à un moment où la demande croissante en matière d’électronique automobile et l’intégration accrue de la technologie 5G dans les systèmes électroniques nécessitent des solutions de test adaptées pour garantir la sécurité et la fiabilité des produits et leur conformité à des normes strictes. Une stratégie d’ingénierie de test complète est essentielle pour détecter les défauts, éviter les coûteuses refontes de conception et les retours de produits, et réduire les défaillances sur le terrain.
A propos d’Aster Technologies
Fondée en 1993 et basée à Cesson-Sévigné (35), Aster fait partie depuis plus de 30 ans des principaux fournisseurs d’outils logiciels pour la vérification, l’assemblage et le test des circuits imprimés (PCB). La société bretonne fournit des solutions logicielles de DFM (Design for Manufacturing) pour la vérification de la conception physique en vue de la fabrication, de l’assemblage et du test des PCB, ainsi que des outils d’analyse de la couverture des tests et de programmation optimisée des tests.
Son produit phare, TestWay™, est réputé pour sa planification et sa mise en œuvre inégalées de DFT, permettant aux entreprises de préparer des conceptions et de mettre en œuvre des stratégies de test adaptées dès les premières étapes du processus de fabrication des circuits imprimés.
