- Keysight Technologies propose 3D Interconnect Designer, une solution logiciel d’automatisation de la conception électronique (EDA) dédiée aux interconnexions 3D pour les boîtiers multi-puces et les systèmes 3DIC.
- Cette solution vise à répondre aux problématiques liées à la conception des architectures électroniques avancées, notamment dans les infrastructures d’intelligence artificielle (IA) et les applications pour datacenters.
Les architectures multi-puces et 3D-IC introduisent des problématiques complexes en matière d’interconnexion, dépassant les capacités des méthodes de conception traditionnelles. Les équipes techniques doivent optimiser manuellement des éléments tels que les vias, les billes de soudure et les lignes de transmission pour préserver l’intégrité des signaux et de l’alimentation. Ces processus, souvent longs et fastidieux, entraînent une augmentation des cycles de conception et des délais de commercialisation.
3D Interconnect Designer permet d’automatiser le processus de conception et d’optimisation des interconnexions 3D, en prenant en compte des structures spécifiques comme les plans de masse gaufrés ou hachurés. Cette approche permet de garantir la conformité avec les procédés de fabrication silicium les plus exigeants. Les ingénieurs de conception peuvent ainsi valider plus rapidement les chiplets, réduisant les cycles de conception et accélérant la mise à l’échelle industrielle.
Fonctionnalités et avantages de la solution
- Automatisation des workflows : En éliminant les étapes manuelles, 3D Interconnect Designer réduit les erreurs et améliore la précision des conceptions dès la première itération.
- Validation précoce des normes : La solution permet de vérifier la conformité des conceptions avec des standards émergents, tels que UCIe et BoW, dès les premières phases du cycle de développement. Cela limite les risques de défaillances tardives et les retards associés.
- Intégration flexible : 3D Interconnect Designer peut être utilisé de manière autonome ou intégré aux outils EDA existants de Keysight. Cette compatibilité permet aux équipes d’optimiser les interconnexions 3D directement dans leurs processus de travail habituels.
En combinaison avec l’outil Chiplet PHY Designer, la solution offre une capacité accrue pour concevoir et optimiser des interconnexions 3D adaptées aux chiplets et aux circuits intégrés tridimensionnels (3DIC). Cela permet de réduire les itérations coûteuses et d’améliorer la précision des architectures multi-puces.
