- Arrow Electronics annonce le lancement de Capstone, une nouvelle activité mondiale consacrée aux composants d’interconnexion, passifs et électromécaniques (IP&E).
- Cette entité doit regrouper les produits, solutions et services associés à ces composants, avec une organisation commerciale spécialisée couvrant les besoins des clients depuis la conception jusqu’à la production.
La création de Capstone s’inscrit dans un réalignement de l’organisation mondiale d’Arrow Electronics, qui passe d’un modèle opérationnel structuré par zones géographiques à une organisation fondée sur les technologies. Le groupe distingue désormais trois activités : les semi-conducteurs, les composants IP&E et les services liés à la chaîne d’approvisionnement et à l’ingénierie.
Avec cette nouvelle organisation, Arrow entend renforcer l’accompagnement technique et commercial autour des composants IP&E, notamment pour leur spécification, leur approvisionnement et leur intégration dans les systèmes électroniques. Capstone restera connecté aux autres activités du groupe, afin de proposer aux clients une offre associant composants passifs, semi-conducteurs, services d’ingénierie et solutions logistiques.
Les composants IP&E interviennent dans de nombreux domaines, notamment les infrastructures de centres de données, l’aérospatiale et la défense, le médical, l’industrie, les transports et les équipements grand public. Arrow cite également plusieurs applications en développement, comme les centres de données dédiés à l’intelligence artificielle, les architectures d’alimentation 800 V, le traitement en périphérie de réseau (edge processing), le New Space, la sécurité des bâtiments et l’agriculture autonome.
Capstone disposera d’une identité commerciale et d’une offre dédiées. Son site Internet et sa plateforme d’approvisionnement devraient être disponibles au premier trimestre 2027. Dans l’intervalle, les produits IP&E resteront accessibles sur le site d’Arrow Electronics.
Le groupe présente cette nouvelle activité au salon electronica, organisé du 10 au 13 novembre 2026 à Munich, sur son stand C4.420.
